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RVG电容薄膜真空压力计

应用范围:

半导体处理室

PECVD过程控制

等离子体灭菌器

节点核工业、铀浓缩



品牌:亚曼诺
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性能特点

■产品优势

RVG系列接液材料为金属镍基合金,因此对半导体及工业真空过程中的腐蚀性介质具有极高的耐受性。采用了全焊接结构,保证了出色的抗过压能力和优异的长期稳定性。另外RVG系列还具有电路噪音低、预热速度快、响应时间快以及不易受环境条件变化影响等优点。

■产品特点

高精度、高稳定性

耐磨损、耐腐蚀性

耐高过裁特性

优异的抗干扰设计

工作温度范围宽

■测量原理

RVG系列采用金属镍基合金膜片专为低真空测量设计(目前最小量程可以做到1torr),采用金属电容式原理将镍基合金膜片焊接在两个电极前端,通过膜片的形来改变膜片与电极的距离变化,从而产生一个线性的电容变化量,再配合专用的调理电路,将电容量转换成mV信号,经过信号放大、线性调理、抗于扰设计等输出标准信号的一体化产品。


■零点校正

该真空计在出厂时已校准,但是由于长时间运行或污染,零点漂移可能会发生,如有必要,可定期检查和调整(校正)零点。 零点调整操作方法(真空状态下电压输出值)抽真空至高于1×10-1Torr,并等待至少5分钟以使传感膜片平衡稳定。用一只一字螺丝刀插入零点(Z)对应小孔并进行零点调节,使对应输出电压为0.005~0.01oV。 

顺时针调节电压增大,反顺时针调节电压减小。


技术参数

量程

0-10torr 

0-100tor 

0-1000torr

稳定性

0.5%FS/年

响应时间

≤20ms

供电

15-30VDC

测量介质

高纯气体

输出

0-10VDC 

0-5VDC 

1-5VDC 

外壳材质 

304SS

精度

±0.5%FS,±0.25%FS25°C

膜片材质

镍基合金(可选陶瓷) 

补偿温度

0-70°C

介质温度

-20-100℃

电流消耗

≤10MA

输出负载

>10KQ

电器连接

见连接方式

温漂

≤0.04% FS/°C

过程接口

见外形图


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